搜索關(guān)鍵詞: 氮化硅陶瓷加工 氮化鋁陶瓷加工 macor可加工微晶玻璃陶瓷
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氮化鋁陶瓷電路板,相信這個詞大家肯定不陌生了吧,作為目前導(dǎo)熱率高的電路板,一直受到業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注,大家一定想知道,氮化鋁陶瓷基板到底有什么魔力,可以讓哪些制造商如此著迷,那么鈞杰陶瓷今天就來給大家做個對比。鈞杰陶瓷專業(yè)加工各類特種陶瓷加工工廠,擁有先進(jìn)的加工設(shè)備,和擁有實力豐富的專業(yè)技術(shù)人員,我們主要以研發(fā)、加工、銷售為一體。重視人才、尊重人才,有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量。鈞杰陶瓷加工廠:134 128 56568(微信)。
一、氮化鋁陶瓷電路板vs環(huán)氧樹脂電路板
1、導(dǎo)熱率:氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)電系數(shù)可以達(dá)到300W/(m·K),環(huán)氧樹脂基板使用最多的就是FR-4,其平均導(dǎo)熱率在16.5 W/(m·K),這還是因為銅層導(dǎo)熱率高導(dǎo)致的。氮化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱率是環(huán)氧樹脂電路板的20倍左右。
2、熱膨脹系數(shù):環(huán)氧樹脂基板的熱膨脹系數(shù)一般在14-17 ppm/C,氮化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)在4-5 ppm/C,這個熱膨脹系數(shù)非常接近硅芯片,硅的熱膨脹系數(shù)在6 ppm/C,與環(huán)氧樹脂電路板相差接近10 ppm/C,與氮化鋁陶瓷電路板只是相差2 ppm/C。當(dāng)電路板與芯片同時加熱,如果熱膨脹系數(shù)相差過大,會使焊點直接脫落。
二、氮化鋁陶瓷電路板VS鋁基板
1、導(dǎo)熱率:鋁基板作為金屬基板的代表,用這個多對比是找不過了,鋁基板的導(dǎo)熱率一般在個位數(shù),鋁基板是三層結(jié)構(gòu),最上面銅箔層用于腐蝕電路,最下面是金屬基層,鋁基板的金屬基層就是鋁,中間層才是鋁基板的關(guān)鍵技術(shù)層,我們稱之為高導(dǎo)熱絕緣層。如果光看外表,各種廠家生產(chǎn)的鋁基板都差不多,鋁基板最核心的性能是它的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱性能在于中間的高導(dǎo)熱絕緣層。核心的絕緣層厚度多為70um到120um,它的熱阻幾乎等于鋁基板的整體熱阻。
2、熱膨脹系數(shù):鋁基板的熱膨脹系數(shù)在13-18 ppm/C,其實與FR-4的熱膨脹系數(shù)相近,其穩(wěn)定性不言而喻。
三、氮化鋁陶瓷電路板VS氧化鋁陶瓷電路板
1、導(dǎo)熱率:同為陶瓷電路板,但是有很大的區(qū)別,氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率接近其7倍。
2、熱膨脹系數(shù):氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。
導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù),相信大家已經(jīng)能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)勢,其實不光光是只是這兩點,氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低,氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。鈞杰陶瓷是一家專業(yè)加工氮化硅陶瓷的加工產(chǎn)家,擁有十多年的豐富經(jīng)驗,同時還擁有各項先進(jìn)的加工工藝設(shè)備,和實力豐厚的技術(shù)人員,來有效的進(jìn)行加工,并且還有效的保證產(chǎn)品的質(zhì)量問題,我們公司的產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)被很多國內(nèi)國外的客戶所關(guān)注,以及被廣泛的融入到大規(guī)模市場中,這些年來的訂單也持續(xù)的真加,也受到很多客戶的好評和關(guān)注。